晶方科技
——晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术
发布时间: 2014/9/29
公司前身为晶方半导体科技(苏州)有限公司,成立于2005年6月10日。2010年7月6日,晶方有限整体变更为股份公司,2014年2月10日在上海证券交易所挂牌上市,目前注册资本为人民币226,696,955元。 公司是目前中国大陆第一,全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。?

公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径,通过自主创新,公司在原有以色列技术的基础上,已开发出完整的WLCSP工艺,建立了自主的知识产权体系,可提供多样化的WLCSP量产技术,用于封装影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)、电源IC和CPU等多种产品,其中影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品,这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。?

公司自成立已来已成功申请并被授予几十项发明专利,并获得了一系列荣誉称号。公司取得的可喜成就也受到了中央、部委、省、市各级领导的高度重视和肯定。

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